FirePro M3900
添加对比| 厂商 | AMD |
|---|---|
| 产品代次 | FirePro Mobile(Mx900) |
| 核心代号 | Seymour |
| 架构 | TeraScale 2 |
| 制程 | 40 |
| 核心面积 | 67 |
| 晶体管数量 | 0.37 |
| 晶体管密度 | 5.5 |
| 基础频率 | 750 |
| 加速频率 | 750 |
| 显存容量 | 1 |
| 显存类型 | GDDR3 |
| 显存位宽 | 64 |
| 显存频率 | 900 |
| 显存带宽 | 14.4 |
| 着色器单元 | 160 |
| 纹理单元 | 8 |
| 光栅单元 | 4 |
| 总线接口 | PCIe 2.0 x16 |
| 功耗TDP | 20 |
| 发布日期 | 2010/10/19 |
| 代工厂 | TSMC |
| 芯片封装 | FCBGA-631/962 |
| DirectX | 11 |
| OpenGL | 4.4 |
| OpenCL | 1.2 |
| 着色器模型 | 5 |
| 像素填充率 | 3 |
| 纹理填充率 | 6 |
| FP32浮点性能 | 0.24 |
| L1缓存 | 8 |
| L2缓存 | 0.128 |